TSMC sta lavorando su un nodo produttivo a 1,6nm

Nell’ambito del 30° North America Technology Symposium 2024 dell’azienda, TSMC ha annunciato un nuovo processo per semiconduttori, packaging all’avanguardia e innovazioni per il 3D IC che permettono di migliorare l’efficienza nei processi di design, e di sfruttare tecnologie di 3D silicon stacking e packaging ancora più avanzate. Tra gli annunci, un processo produttivo denominato “A16”, un nodo a 1,6nm che combina l’architettura Super Power Rail con i transistor nanosheet (evoluzione del gate-all-around che permette di impilare verticalmente le estremità del transistor anziché solamente di lato) che dovremmo vedere in nuovi prodotti a partire dal 2026. (macitynet.it)

La notizia riportata su altri media

Un attacco diretto nemmeno troppo velato, anche se su alcuni punti Intel è in vantaggio. (DDay.it)

Come i transistor a 2 nanometri della compagnia, in arrivo nel tardo 2025 in versione base N2 e nel 2026 nella versione ottimizzata N2P, anche quelli a 1,6 nanometri sono basati sulla nuova architettura Gate-All-Around (GAA), ma sono ancora più evoluti dal punto di vista dell'alimentazione grazie all'utilizzo della tecnologia Super Power Rail (SPR). (HDblog)

Il fornitore Apple ha presentato ieri una serie di tecnologie, incluso il processo “A16”, che rappresenta un nodo da 1,6 nm. La nuova tecnologia migliora significativamente la densità logica e le prestazioni dei chip, promettendo miglioramenti sostanziali per i prodotti e i data center di calcolo ad alte prestazioni (HPC). (iPhone Italia)

Apple: TSM presenta il processo A16 TSMC ha da poco annunciato l’intenzione di produrre processori altamente avanzati da 1,6 nm che potrebbero essere destinati alle future generazioni dei chip di Apple. (Punto Informatico)

Ora è tutto diverso: bisogna passare per complicate procedure di smontaggio, ma Apple sta quantomeno pensando a un ritorno al passato. (SmartWorld)