Open Interconnect Consortium incorpora nuevos miembros de diversos sectores industriales y mercados internacionales
Hoy, el Open Interconnect Consortium, Inc. (OIC) ha anunciado la incorporación de 25 nuevas organizaciones miembro hasta ahora en 2015. Estas empresas y organizaciones sin ánimo de lucro provienen de todas las regiones del mundo, incluida la Gran China, Corea del Sur, Norteamérica, Europa Occidental y Oriente Medio. Ofrecen productos y servicios en una gran variedad de sectores que van desde la energía y la ingeniería a los videojuegos y la enseñanza. Además, OIC ha dado la bienvenida a un nuevo director ejecutivo, Mike Richmond, que ha ocupado varios cargos de liderazgo en gestión empresarial y marketing de productos en Intel Corporation desde 1981.
OIC también ha establecido acuerdos de colaboración con la Digital Living Network Alliance (DLNA) y el UPnP Forum para mantener la compatibilidad y garantizar la cobertura de los usos comunes.
“La amplitud y diversidad de los últimos miembros de OIC y los acuerdos de colaboración son testimonio de nuestro compromiso global hacia la normalización”, declara Richmond. “La incorporación de estas organizaciones amplía nuestro ámbito más allá de la electrónica de consumo y el hogar inteligente, todo ello mientras nos acercamos rápidamente hacia nuestro objetivo - la interoperabilidad de las soluciones conectadas en todo el mundo”.
Las nuevas organizaciones miembro de OIC son:
| ∙ AwoX | ∙ MIT - Kerberos & Internet Trust Consortium | |||
| ∙ Bontom Games | ∙ Modacom | |||
| ∙ China Academy of Information and Communications Technology (CAICT) | ∙ National Information Society Agency (NISA) | |||
| ∙ DSP Group | ∙ Openmind Networks | |||
| ∙ Elitegroup Computer Systems | ∙ Seoul National University | |||
| ∙ FUSE | ∙ SKUU Software Platform Center (Sungkyunkwan University) | |||
| ∙ Granite River Labs | ∙ Soongsil University | |||
| ∙ Honeywell International | ∙ SweetLabs | |||
| ∙ Institute for Information Industry (III) | ∙ Swiftlet Technology | |||
| ∙ IMEC International | ∙ Systech Corporation | |||
| ∙ Korea Advanced Institute of Science & Technology (KAIST) | ∙ Telecommunications Technology Association (TTA) | |||
| ∙ Marvell Technology Group Limited | ∙ UL Verification Services Inc. | |||
| ∙ Merv Software | ||||
El OIC llegará a Taipei en las próximas semanas. En primer lugar, Richmond presentará la visión de OIC durante el Smart Healthcare Application Development Forum en 29 de mayo. Además, el 4 de junio, Bernard Shung, representante del consejo de OIC de MediaTek, expondrá durante el Smart Home IoT Technology and Application Seminar en COMPUTEX Taipei.
Para más información acerca de los beneficios de adhesión como miembro y de cómo unirse a OIC, visite www.openinterconnect.org/join.
Acerca del Open Interconnect Consortium
El Open Interconnect Consortium, una empresa sin ánimo de lucro de Delaware, ha sido fundado por empresas tecnológicas líderes con el objetivo de definir los requisitos de conectividad y garantizar la interoperabilidad de miles millones de dispositivos que formarán el emergente Internet de las Cosas (IoT).
Todas las marcas comerciales son propiedad de sus respectivos propietarios.
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