SIAE MICROELETTRONICA completa i test di interoperabilità IP/MPLS

Parteciperà alla presentazione EANTC multivendor che si svolgerà in occasione dell’evento MPLS + SDN + NFV World Congress che si terrà a Parigi

MILANO, 23/03/2017 (informazione.it - comunicati stampa - scienza e tecnologia)

SIAE MICROELETTRONICA, un leader nello sviluppo di soluzioni e innovazioni nel campo delle microonde licenziate e delle onde millimetriche, oggi ha annunciato di avere completato con risultati positivi i test di interoperabilità IP/MPLS e che parteciperà alla presentazione sull’interoperabilità organizzata da EANTC questa settimana all’evento MPLS + SDN + NFV World Congress che si terrà in Francia, a Parigi.

Nel quadro dei test di interoperabilità EANTC eseguiti a febbraio, SIAE MICROELETTRONICA ha completato con risultati positivi tutte i test di interoperabilità con soluzioni di terzi per quanto riguarda la “Bandwidth Notification”, la Sincronizzazione fase/tempo ed i servizi MPLS su Layer3 microwave e scenari di resilienza IP.

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