Ron Jankov, Ex Director Ejecutivo de NetLogic y Exejecutivo de Broadcom, se Incorpora al Directorio de eASIC

eASIC Corporation, un proveedor líder de dispositivos Single Mask Adaptable ASIC™ anunció hoy el nombramiento de Ron Jankov al Directorio de la compañía.
SANTA CLARA, California, (informazione.it - comunicati stampa - scienza e tecnologia)

eASIC Corporation, un proveedor líder de dispositivos Single Mask Adaptable ASIC™ anunció hoy el nombramiento de Ron Jankov al Directorio de la compañía. El Sr. Jankov recientemente fue Vicepresidente Sénior y Gerente General de Procesadores e Infraestructura Inalámbrica de Broadcom Corporation. Antes de Broadcom, el Sr. Jankov fue Presidente y Director Ejecutivo de NetLogic Microsystems Inc, donde dirigió a la empresa desde su etapa preingresos a una IPO (oferta pública inicial) y más tarde vendida a Broadcom Corporation por 3700 millones de USD.

"La capacidad demostrada de Ron para construir y hacer crecer las empresas con éxito lo convierte en una extraordinaria adición a nuestra Junta Directiva”, señaló Ronnie Vasishta, Presidente y Director Ejecutivo de eASIC Corporation. “Su capacidad para innovar, tanto en la tecnología como en el negocio, será muy valiosa a medida que ampliamos nuestra expansión de mercado y la rampa de crecimiento agresivo”.

"Estoy muy impresionado con la clase de clientes que han adoptado la innovadora tecnología eASIC”, señaló Ron Jankov. “eASIC está realmente revolucionando la industria del silicio personalizado con su singular tecnología Single Mask Adaptable ASIC y espero poder ayudar a eASIC a aprovechar al máximo esta oportunidad única y emocionante”.

Anteriormente, el Sr. Jankov también se desempeñó como Vicepresidente de Ventas en NeoMagic Corporation y también fue gerente general de la división de multimedia. En 1990, el Sr. Jankov fundó Accell Corporation, que más tarde fue adquirida por Cyrix.

Acerca de eASIC

eASIC es una empresa de semiconductores integrados que ofrece los dispositivos revolucionarios Single Mask Adaptable ASIC, orientados a reducir de manera dramática el costo total y el tiempo hasta la producción de los dispositivos con semiconductores personalizados. A través de una tecnología patentada que utiliza el enrutamiento personalizable en capa se activan diseños de bajo costo, gran desempeño y rápidos ASIC y sistemas en chip (System-on-Chip, SOC). Esta producción innovadora le permite a eASIC ofrecer una nueva generación de circuitos integrados para aplicaciones específicas (Application Specific Integrated Circuit, ASIC) con costos iniciales significativamente inferiores a los de los ASIC tradicionales. eASIC Corporation, que no cotiza en bolsa, tiene su sede central en Santa Clara, California. Los inversores incluyen a Khosla Ventures, Kleiner Perkins Caufield and Byers (KPCB), Crescendo Ventures, Seagate Technology y Evergreen Partners. Para obtener más información sobre eASIC, visite www.easic.com.

El texto original en el idioma fuente de este comunicado es la versión oficial autorizada. Las traducciones solo se suministran como adaptación y deben cotejarse con el texto en el idioma fuente, que es la única versión del texto que tendrá un efecto legal.

Copyright Business Wire 2014

Contactos de Prensa:
eASIC Corporation
Jasbinder Bhoot, 408-855-9200
[email protected]

Per maggiori informazioni
Ufficio Stampa
 Business Wire (Leggi tutti i comunicati)
40 East 52nd Street, 14th Floor
10022 New York Stati Uniti