EnVerv supera tutti i test di interoperabilità G3-PLC WS3 presso ERDF Labs per PHY, MAC e lo strato di rete 6LoWPAN nelle bande CENELEC A, FCC e ARIB

Raggiunta l'interoperabilità completa durante ERDF WS3 Plugfest
SAN JOSE, California, (informazione.it - comunicati stampa - energia)

EnVerv Inc., leader nel settore dei modem per comunicazioni SoC (System-on-Chip) powerline e wireless per applicazioni per reti elettriche intelligenti, ha annunciato oggi che la piattaforma per comunicazioni SoC powerline EV8000 ha superato i test di interoperabilità durante G3-PLC Plug-fest tenuto presso ERDF Labs in agosto. Nei suddetti test si è collaudata l'interoperabilità con altri rivenditori in tutte e tre le bande CEENELEC A, FCC e ARIB in un SOC a chip singolo ben integrato.

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