Kioxia e Western Digital annunciano la nuovissima memoria flash 3D

Varie innovazioni nell’architettura riguardanti le tecnologie di legame dei wafer e della scalabilità consentono grandi progressi in termini di prestazioni, densità ed efficacia dei costi Dimostrando le loro capacità d’innovazione continua, Kioxia Corporation e Western Digital Corp. (NASDAQ: WDC) oggi hanno annunciato informazioni particolareggiate sulla loro nuovissima tecnologia delle memorie flash 3D. Grazie all’applicazione di tecnologie avanzate di legame dei wafer e della scalabilità, la…
TOKYO e SAN JOSE, California, (informazione.it - comunicati stampa - information technology)

Dimostrando le loro capacità d’innovazione continua, Kioxia Corporation e Western Digital Corp. (NASDAQ: WDC) oggi hanno annunciato informazioni particolareggiate sulla loro nuovissima tecnologia delle memorie flash 3D. Grazie all’applicazione di tecnologie avanzate di legame dei wafer e della scalabilità, la memoria flash 3D offre capacità, prestazioni e affidabilità eccezionali a un costo molto interessante, il che la rende ideale per soddisfare le esigenze relative alla crescita esponenziale della quantità di dati in una vasta gamma di segmenti del mercato.

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“La nuova memoria flash 3D dimostra i vantaggi della nostra solida partnership con Kioxia e la nostra leadership combinata nell’innovazione”, commenta Alper Ilkbahar, Vicepresidente senior tecnologia e strategia presso Western Digital.

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