Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. inizierà la produzione su larga scala di HRDP®, uno speciale supporto in vetro per dispositivi di packaging di semiconduttori di nuova generazione

L’inizio della produzione su larga scala e della distribuzione per i produttori di moduli multi-chip è previsto a gennaio 2021 Per la commercializzazione di HRDP ®, lo speciale supporto in vetro per dispositivi di packaging di semiconduttori di nuova generazione, Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. (presidente: Keiji Nishida; di seguito “Mitsui Kinzoku”) ha ampliato l’impianto per l’installazione di un sistema per la produzione di massa in collaborazione con GEOMATEC Co., Ltd. (President:…
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Per la commercializzazione di HRDP®, lo speciale supporto in vetro per dispositivi di packaging di semiconduttori di nuova generazione, Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. (presidente: Keiji Nishida; di seguito “Mitsui Kinzoku”) ha ampliato l’impianto per l’installazione di un sistema per la produzione di massa in collaborazione con GEOMATEC Co., Ltd. (President: Kentaro Matsuzaki).

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Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. inizierà la produzione su larga scala di HRDP®, uno speciale supporto in vetro per dispositivi di packaging di semiconduttori di nuova generazione

Exterior photograph of HRDP®, in the 12-inch wafer type (Photo: Business Wire)

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In Corea
AJ COMPANY
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