Digi International rivelerà il nuovo system-on-module Digi ConnectCore® MP25 per applicazioni di visione artificiale di nuova generazione all'Embedded World 2024

Digi International (NASDAQ: DGII, www.digi.com), un fornitore leader globale di prodotti e servizi di connettività per l'Internet delle cose (IoT), è pronto a presentare il system-on-module (SOM) Digi ConnectCore^® MP25 all'Embedded World 2024. Dotato di funzionalità di intelligenza artificiale (AI) e apprendimento automatico, con un'unità di elaborazione neurale integrata e un processore di segnali visivi, Digi ConnectCore MP25 è progettato per applicazioni di visione artificiale di nuova generazione in settori critici come quello industriale, medico, energetico e dei trasporti.

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Digi International to unveil the new Digi ConnectCore® MP25 System-on-Module for next-gen computer vision applications at Embedded World 2024. Versatile, wireless and secure system-on-module based on the STMicroelectronics STM32MP25 processor improves efficiency, reduces costs and enables edge processing for innovative new devices. (Graphic: Business Wire)

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