Fibocom sarà la prima azienda a offrire campioni tecnici del modulo 5G basati sulla piattaforma di chipset di MediaTek

Fibocom (codice azionario: 300638), un leader mondiale nello sviluppo di moduli di comunicazione wireless e soluzioni wireless per l’Internet degli oggetti (IoT), ha lanciato il suo modulo 5G LGA più recente, FG360, durante l’evento CES 2021. Il modulo è basato sulla piattaforma di chipset di MediaTek e sarà disponibile in due versioni: FG360-EAU sui mercati EMEA/APAC e FG360-NA sul mercato nordamericano.

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Fibocom releases its latest 5G module FG360 during the CES 2021 event. The module supports 5G Sub-6GHz 2CC Carrier Aggregation 200MHz frequency and 5G + WiFi-6 connectivity to provide a high-speed and low-latency 5G network experience. Engineering samples of the module will be available in January. Fibocom will be the first in the industry to provide engineering samples of 5G modules based on the MediaTek chipset platform. (Photo: Business Wire)

FG360 è un modulo 5G che presenta un alto livello d’integrazione, un’elevata velocità di trasmissione dati e un rapporto costo-prestazioni eccellente. È stato progettato utilizzando la piattaforma di chipset T750 di MediaTek, che adotta un design compatto di 7 nm con un modem 5G NR FR1, un processore Arm Cortex-A55 quad-core e dispositivi periferici essenziali con notevoli funzionalità, tutti integrati in uno stesso chipset.

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Delia Zhu
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