DNP sviluppa un quadro conduttore per pacchetti a semiconduttori QFN (Quad Flat Non-leaded) miniaturizzati di grande affidabilità

- Confermata la massima classificazione MSL 1 (≤30 °C/85% di umidità relativa, durata illimitata) - Dai Nippon Printing Co., Ltd. (DNP, TOKYO: 7912) ha sviluppato una tecnologia manifatturiera di grande affidabilità che configura un’area placcata in argento ad alta definizione per i quadri conduttori che fissano i chip semiconduttori e li connettono con l’esterno. La nuova tecnologia migliora inoltre l’adesività con una tecnologia di irruvidimento superficiale conforme agli standard più elevati…

TOKYO, 28/10/2021 (informazione.it - comunicati stampa - scienza e tecnologia)

Dai Nippon Printing Co., Ltd. (DNP, TOKYO: 7912) ha sviluppato una tecnologia manifatturiera di grande affidabilità che configura un’area placcata in argento ad alta definizione per i quadri conduttori che fissano i chip semiconduttori e li connettono con l’esterno. La nuova tecnologia migliora inoltre l’adesività con una tecnologia di irruvidimento superficiale conforme agli standard più elevati del settore, che sigilla la superficie in rame al composto stampato.

questo comunicato stampa include contenuti multimediali. Visualizzare l’intero comunicato qui: https://www.businesswire.com/news/home/20211028005530/it/

DNP sviluppa un quadro conduttore per pacchetti a semiconduttori QFN (Quad Flat Non-leaded) miniaturizzati di grande affidabilità

Newly developed lead frame (Photo: Business Wire)

Lo sviluppo di questo quadro conduttore ad alta definizione ed elevata affidabilità è finalizzato a espandere l’uso dei pacchetti a semiconduttori Quad Flat senza piombo (Quad Flat Non-leaded, QFN) per i veicoli.

Caratteristiche del quadro conduttore sviluppato da DNP

DNP ha sfruttato la tecnologia di microfabbricazione proprietaria, sviluppata nel corso di molti anni, per riuscire a realizzare la configurazione dell’area placcata in argento del quadro conduttore con una precisione di ± 25um.

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