Precision Surfacing Solutions (PSS) acquisirà la divisione di Meyer Burger Technology Ltd. specializzata nella produzione di wafer

Precision Surfacing Solutions (ex Lapmaster Wolters Group), un prestigioso fornitore di portata globale di attrezzature e servizi per la lappatura, lucidatura, rifinitura e levigazione ad alta precisione, ha annunciato oggi che acquisirà il segmento di attività di Meyer Burger (con sede generale a Thun, Svizzera) relativo a servizi e attrezzature per il taglio in wafer di materiali per impianti fotovoltaici e materiali per substrati specialistici (per i settori dei semiconduttori e della lavorazione dello zaffiro).

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Secondo quanto riferito da Brian Nelson, amministratore delegato presso PSS: “L’acquisizione del portafoglio di tecnologie per il taglio in wafer di Meyer Burger ci consentirà di consolidare e ampliare ulteriormente le nostre attività nei nostri mercati chiave, soprattutto nei segmenti dei semiconduttori e dell’elettronica di consumo”.

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Kelly Cavitt
Direttore finanziario
Precision Surfacing Solutions (ex Lapmaster Wolters Group)
501 W Algonquin Road
Mount Prospect, Illinois 60056
Telefono: 1-224-659-7105
[email protected]
http://www.precision-surface.com

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