Toshiba Memory Corporation sviluppa un nuovo chip ponte utilizzando PAM 4 per incrementare la capacità e la velocità delle SSD

Toshiba Memory Corporation, leader mondiale nel settore delle soluzioni di memoria, ha annunciato oggi lo sviluppo di un nuovo chip ponte in grado di permettere la realizzazione di unità a stato solido (solid state drive, SSD) di grande capacità e ad alta velocità.
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Toshiba Memory Corporation, leader mondiale nel settore delle soluzioni di memoria, ha annunciato oggi lo sviluppo di un nuovo chip ponte in grado di permettere la realizzazione di unità a stato solido (solid state drive, SSD) di grande capacità e ad alta velocità. Utilizzando chip ponte di piccole dimensioni e a basso consumo, la società è riuscita a collegare più memorie flash con meno linee di segnali ad alta velocità rispetto al metodo tradizionale senza chip ponte. Questo risultato è stato annunciato il 20 febbraio a San Francisco, alla Conferenza internazionale 2019 dedicata ai circuiti a stato solido (International Solid-State Circuits Conference, ISSCC 2019).

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Toshiba Memory Corporation sviluppa un nuovo chip ponte utilizzando PAM 4 per incrementare la capacità e la velocità delle SSD

Fig. 1 Connection using bridge chips (Graphic: Business Wire)

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