DNP sviluppa un interposer, un componente essenziale per il confezionamento di semiconduttori di prossima generazione

Dai Nippon Printing Co., Ltd. (DNP, TOKYO:7912) ha sviluppato un interposer, un’interfaccia intermedia ad elevate prestazioni per il collegamento elettrico di più chip e substrati. Si ritiene che l’interposer sia destinato a svolgere un ruolo fondamentale nel confezionamento di semiconduttori di prossima generazione. questo comunicato stampa include contenuti multimediali. Visualizzare l’intero comunicato qui: https://www.businesswire.com/news/home/20211207005921/it/ Layer Structure (Graphic…

TOKYO, 07/12/2021 (informazione.it - comunicati stampa - scienza e tecnologia)

questo comunicato stampa include contenuti multimediali. Visualizzare l’intero comunicato qui: https://www.businesswire.com/news/home/20211207005921/it/

DNP sviluppa un interposer, un componente essenziale per il confezionamento di semiconduttori di prossima generazione

Layer Structure (Graphic: Business Wire)

DNP ha inoltre aderito al consorzio Jisso Open Innovation of Tops 2 (JOINT2), puntando ad ulteriori sviluppi funzionali in previsione della produzione di massa nel 2024. JOINT2 è un consorzio composto da 12 aziende impegnate nello sviluppo di apparecchiature, substrati e materiali per il confezionamento di semiconduttori. Showa Denko Materials Co., Ltd. è la società di gestione ed è stata selezionata per il progetto di ricerca e sviluppo di infrastrutture avanzate per i sistemi d’informazione e comunicazione post-5G dall’Organizzazione per lo sviluppo di nuove tecnologie per i settori energetico e industriale (New Energy and Industrial Technology Development Organization, NEDO).

"Attraverso la cooperazione con le altre aziende facenti parte del consorzio JOINT2, DNP accelererà lo sviluppo di funzionalità aggiuntive dell’interposer oltre a sostenere iniziative avanzate finalizzate alla produzione di massa nel 2024."

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