DNP sviluppa un substrato con nucleo in vetro a TGV per package di dispositivi a semiconduttori

Dai Nippon Printing Co., Ltd. (DNP, TOKYO: 7912) ha sviluppato un substrato con nucleo in vetro (GCS, Glass Core Substrate) pensato per package di dispositivi a semiconduttori di nuova generazione. Il nuovo prodotto sostituisce i convenzionali substrati in resina (per es., FC-BGA: Flip Chip-Ball Grid Array) con un substrato in vetro. Impiegando la tecnologia dei TGV (Through Glass Via), ora è possibile ottenere un package di dispositivi a semiconduttori con prestazioni superiori di quelli basati sull’attuale tecnologia disponibile. Inoltre, adattando il nostro processo di produzione di pannelli, il nuovo prodotto può anche rispondere alle richieste di un substrato ad alta efficienza e realizzabile su grande scala.

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X-ray image of TGV in the glass core substrate (Graphic: Business Wire)

[Caratteristiche]

• Passo ridottissimo ed elevata affidabilità

L’innovativo GCS include i TGV necessari per la connessione elettrica dei sottilissimi fili metallici configurati sulla parte anteriore e su quella posteriore del vetro.

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DNP: Yusuke Kitagawa, 81-3-6735-0101 [email protected]

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