Heptagon sviluppa il modulo di rilevazione ottica a campo prossimo più piccolo del mondo basato sulla tecnologia di miniaturizzazione a livello di wafer d'avanguardia brevettata dalla società

Il modulo di rilevazione completo con uno spessore di soli 350 µm dimostra la nuova tecnologia per sistemi in un pacchetto (System-in-a-Package) per i prodotti mobili e indossabili di dimensioni ultra ridotte di prossima generazione

SANTA CLARA, California, 22/02/2016 (informazione.it - comunicati stampa - scienza e tecnologia)

Heptagon (www.hptg.com), ha annunciato oggi di aver sviluppato il modulo di rilevazione ottica a campo prossimo più piccolo del mondo basato sulla tecnologia di miniaturizzazione a livello di wafer d’avanguardia della società. Il nuovo sensore esibisce uno spessore di soli 350 micron e una superficie totale di 2 mm² che include un illuminatore incorporato, un rivelatore di luce, componenti elettronici, funzionalità per la prevenzione di perturbazioni e un sistema di lenti. Ciò illustra la base tecnologica su cui poggiano i sensori altamente miniaturizzati del tipo sistema in un pacchetto di prossima generazione di Heptagon in mercati in rapido cambiamento come quelli dei dispositivi mobili e dei dispositivi indossabili.

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Heptagon sviluppa il modulo di rilevazione ottica a campo prossimo più piccolo del mondo basato sulla tecnologia di miniaturizzazione a livello di wafer d'avanguardia brevettata dalla società

Heptagon’s new module is 4x thinner than a penny - US 1 cent coin (Photo: Business Wire)

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